11月3日，英伟达发布文章称，人工智能正推动晶圆厂进入“AI定义工厂”阶段，通过GPU加速仿真、学习型物理模型、AI智能体与数字孪生，让工程师在投产前完成虚拟验证。案例显示，应用材料ACE+多物理场平台借助PhysicsNeMo实现最高35倍形貌仿真加速；西门子把cuLitho集成进Calibre光刻软件后，关键仿真负载最高提速17倍；COMSOL借助cuDSS提速最高10倍。Lam Research称，等离子体行为可在毫秒级预测，而完整仿真可能需要数天。

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