11月6日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡锡山经济技术开发区开工。项目集研发设计、智能制造、检测认证于一体，全面达产后预计年营收超过100亿元人民币。联茂（无锡）电子科技2002年由台湾联茂电子投资设立，主要从事印刷线路板基材研发生产，产品涵盖高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，应用于手机、新能源汽车等领域。公司执行长蔡馨暳表示，今年1至9月公司营收28.94亿元，同比增长25.4%，生产线已满负荷运转；高阶覆铜板已成为全球头部科技厂商的核心物料。

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