11月5日，晶合集成公告，拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司增资，各方合计增资91亿元；其中晶合集成出资51亿元，合肥建投30亿元，合肥勤合10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本由20亿元增至111亿元。晶奕集成是公司四期项目建设主体，项目投资总额355亿元，正建设月产能约5.5万片的12英寸晶圆线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED与逻辑工艺。同日公司另公告，拟以5亿至8亿元回购股份用于员工持股或股权激励，回购价不超37元/股。

来源：上市公司公告与公开媒体报道